主芯片和MCU

ADSP-BF533

高性能通用Blackfin处理器

ADSP-BF533为当今要求最苛刻的融合信号处理应用提供了高性能、高能效的处理器选择。高性能16位/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA子系统和动态电源管理(DPM)功能，为系统设计人员提供了一个灵活的平台，以应对消费电子、通信、汽车和工业/仪器仪表等各种应用。

建筑特色

• 高性能16位/32位嵌入式处理器内核
• 10级RISC MCU/DSP流水线，具有混合16位/32位ISA，可实现最佳代码密度
• 完整的SIMD架构，包括加速视频和图像处理的指令
• 内存管理单元(MMU ),支持隔离和安全环境的完整内存保护

高度集成

• 高达148 kB的片内SRAM
• 无缝视频捕捉和显示端口
• 两个双通道、全双工、同步串行端口，支持八个立体声I2S通道
• 12个DMA通道，支持一维及二维数据传输
• 存储器控制器提供与多个外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
• 160引脚迷你BGA、169引脚PBGA封装
• 提供工业温度范围(40°C至85°C)和商用温度范围(0°C至70°C

航空航天
红外成像仪